常见的工业无损检测作业方式
作者：发布时间 : 2019-10-12 类型：权威检测标签： 认证证书无损检测技术，被广泛应用于精密检测项目上，如IC芯片、IGBT半导体等行业，其能够在不拆开/损坏产品的前提下，快速的对产品内部结构进行探测，随着市场对产品质量的要求越来越高，无损检测技术也进入了高速发展的阶段，目前市场主流的三大无损检测方式：1.X射线检测；2.超声波检测；3.磁粉检测；
X射线检测
X射线照相法的原理：如果被透照物体（工件）的局部存在缺陷，射线穿透工件后，由于缺陷部位和完好部位的透射射线强度不同，底片上相应部位等会出现亮度差异。射线检测员通过对电脑显示器上影像的观察，根据其明暗度的差异，便能识别缺陷的位置和性质。
超声检测（UT）
超声检测（Ultrasonic Testing），是工业无损检测（Nondestructive Testing）中应用最广泛、使用频率最高且发展较快的一种无损检测技术，可以用于产品制造中质量控制、原材料检验、改进工艺等多个方面，同时也是设备维护中不可或缺的手段之一。
磁粉检测
磁粉检测，本质上是利用材料磁性变化，当铁磁性工件被磁化时，若工件材质是连续、均匀的，则工件中的磁感应线将基本被约束在工件内，几乎没有磁感应线从被检表面穿出或进入工件，被检表面不会形成明显的泄漏磁场。
