失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避兔失效的再次发生。 温湿老化是指模拟高温、低温、高低温循环、高低温交变、高低温冲击、恒温及相应湿度环境对产品进行性能测试、可靠性测试,考验材料的耐寒、耐热、耐湿性能,来判断电子产品的性能是否仍然能够符合预定要求。
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测试范围
检测项目
测试标准
主要涉及的检测项目:
金属材料微观组织分析:
金相分析
X射线相结构分析
表面残余应力分析
金属材料晶粒度
成分分析:
直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等
物相分析:
X射线衍射仪(XRD)
残余应力分析:
x光应力测定仪
机械性能分析:
万能试验机、冲击试验机、硬度试验机等