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温湿老化试验

失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避兔失效的再次发生。 温湿老化是指模拟高温、低温、高低温循环、高低温交变、高低温冲击、恒温及相应湿度环境对产品进行性能测试、可靠性测试,考验材料的耐寒、耐热、耐湿性能,来判断电子产品的性能是否仍然能够符合预定要求。

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  • 测试范围

  • 检测项目

  • 测试标准

检测项目

    主要涉及的检测项目:

    金属材料微观组织分析:

    金相分析

    X射线相结构分析

    表面残余应力分析

    金属材料晶粒度

    成分分析:

    直读光谱仪、X射线光电子能谱仪(XPS)、俄歇电子能谱仪(AES)等

    物相分析:

    X射线衍射仪(XRD)

    残余应力分析:

    x光应力测定仪

    机械性能分析:

    万能试验机、冲击试验机、硬度试验机等






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